HCT-900 Lötsystem

HCT-900 Lötsystem
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  • SW10124
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Produktinformationen "HCT-900 Lötsystem"

Produktbeschreibung

Vielseitiges Heißluftsystem für Löt- und Entlötanwendungen

Das Heißluftsystem UP-HCT-900 ist eine preiswerte, vielseitige Rework-Lösung für zahlreiche Produktions- und Nacharbeitsanwendungen. Die kompakte Konstruktion beinhaltet eine leistungsstarke Pumpe und die analogen Steuerungen für Luftstrom und Heizelement. Der geschlossene Regelkreis stellt sicher, dass die eingestellte Solltemperatur unabhängig von Schwankungen im Luftstrom erreicht und gehalten wird. Das UP-HCT-900 kann zum Entfernen und für den Austausch von elektronischen Komponenten, einschließlich bleifreier Bauteile von 0201-Komponenten bis 304-Pin-QFPs eingesetzt werden. Es ist ebenfalls geeignet für die Nacharbeit von

bedrahteten Bauelementen, wie zum Beispiel Buchsen und Steckern. Lotkurzschlüsse und Lotspritzer lassen sich schnell und effizient unter Zuhilfenahme von Lötlitze und Flussmittel entfernen. Darüber hinaus ist ein Einsatz bei Kunststoffanwendungen, wie zum Beispiel das Aufbringen von Schrumpffolie auf Drähte oder die Bildung von Kunststoffnieten, möglich.

Die stufenlos regelbare, geräuscharme Pumpe (unter 46 dBA) sorgt auch bei komplexen Anwendungen für eine genaue Steuerung des Luftstromes. Nach dem Abschalten des Gerätes sorgt die Funkion “power off” dafür, dass weiterhin für einige Sekunden Luft durch das Heizelement im Handstück geblasen wird. Hierdurch wird ein Überhitzen des Heizelementes verhindert. Das UP-HCT-900 entspricht den ESD-Vorschriften.

 

Artikelnummer

Beschreibung

UP-HCT-900-21

Heißluftsystem, 230 VAC

UP-HCT-HE-21

Ersatz-Heizelement, 230 VAC

 

Düsenauswahl

Zum Lieferumfang des UP-HCT-900 gehört standardmäßig die Düse H-D50 (Durchmesser5,0 mm)

Darüber hinaus stehen zwei Rework-Düsensätze für spezifische Anwendungen zur Verfügung.

Artikelnummer

Beschreibung

UP-NZKT-1

Düsensatz für Chip-Widerstände, SOIC- und

TSOP-Komponenten

• UP-H-D25 • UP-H-SL16 • UP-H-SL28

• UP-H-SOJ40 • UP-H-TS48

UP-NZKT-2

Düsensatz für PLCC-, QFP- und BQFP-Komponenten

• UP-H-P20 • UP-H-P44 • UP-H-P84

• UP-H-Q1420 • UP-H-Q2626

 

PLCC, BQFP, QFP

                   

 

Artikelnummer

Chiptyp

A

B

UP-H-P20

PLCC-20

11,9 mm

11,9 mm

UP-H-P28

PLCC-28

14,5 mm

14,5 mm

UP-H-P32

PLCC-32

16,9 mm

14,3 mm

UP-H-P44

PLCC-44

19,5 mm

19,5 mm

UP-H-P52

PLCC-52

22,0 mm

22,1 mm

UP-H-P68

PLCC-68

27,0 mm

27,2 mm

UP-H-P84

PLCC-84

32,4 mm

32,4 mm

UP-H-Q07

QFP-48

8,4 mm

8,4 mm

UP-H-Q10

QFP-44

13,4 mm

13,4 mm

UP-H-Q14

QFP-52,80

17,3 mm

17,3 mm

UP-H-Q1420

QFP-64,80,100

23,4 mm

18,1 mm

UP-H-Q28

QFP-120,128,144,160

31,2 mm

31,2 mm

UP-H-BQ23

BQFP-100

22,4 mm

22,4 mm

UP-H-Q3232

QFP-240

34,5 mm

34,5 mm

UP-H-BQ38

BQFP-196

37,7 mm

37,7 mm

UP-H-Q2626

QFP-208

29,8 mm

29,8 mm

 

SOIC, TSOP

                     

Artikelnummer

Chiptyp

A

B

UP-H-S16

SOIC 14,16

6,8 mm

10,2 mm

UP-H-SL16

SOL 14,16

10,6 mm

10,8 mm

UP-H-SL20

SOL 20,20J

10,6 mm

13,3 mm

UP-H-SL24

SOL 24,24J

10,6 mm

15,9 mm

UP-H-SL28

SOL 28

10,6 mm

18,4 mm

UP-H-SL44

SOL 44

16,0 mm

27,9 mm

UP-H-SOJ32

SOJ 32

13,5 mm

20,6 mm

UP-H-SOJ40

SOJ 40

13,5 mm

25,4 mm

UP-H-TS24

TSOP 20-24

17,0 mm

7,1 mm

UP-H-TS32

TSOP 28-32

21,0 mm

9,1 mm

UP-H-TS40

TSOP 40

21,0 mm

10,8 mm

UP-H-TS48

TSOP 48

21,0 mm

13,3 mm

UP-H-TSW24

TSOP 20-24

10,2 mm

18,4 mm

UP-H-TSW44

TSOP 24-28/40-44

12,7 mm

19,8 mm

 

CHIP & SOT

 

Artikelnummer

Durchmesser A

UP-H-D25

2,5 mm

UP-H-D50

5,0 mm

UP-H-D120

12,0 mm

 

System-Spezifikation UP-HCT-900

Eingangsspannung

230 VAC

Leistungsaufnahme

320 Watt max.

Pumpe

Membran

Luftstrom

6 - 25 l/min

Temperaturbereich

100 ºC - 500 ºC

Abmessungen

170 x 210 x 140 mm

Geräuschpegel

< 46 dBA

Oberflächenwiderstand

System: 105Ω - 106Ω.,

Handstück & Zuleitung : 107Ω - 1011Ω

Gewicht

4,7 kg

Zertifizierung / Zulassung

cTUVus, CE

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