HCT-900 Lötsystem
- Artikel-Nr.: SW10124
Produktbeschreibung
Vielseitiges Heißluftsystem für Löt- und Entlötanwendungen
Das Heißluftsystem UP-HCT-900 ist eine preiswerte, vielseitige Rework-Lösung für zahlreiche Produktions- und Nacharbeitsanwendungen. Die kompakte Konstruktion beinhaltet eine leistungsstarke Pumpe und die analogen Steuerungen für Luftstrom und Heizelement. Der geschlossene Regelkreis stellt sicher, dass die eingestellte Solltemperatur unabhängig von Schwankungen im Luftstrom erreicht und gehalten wird. Das UP-HCT-900 kann zum Entfernen und für den Austausch von elektronischen Komponenten, einschließlich bleifreier Bauteile von 0201-Komponenten bis 304-Pin-QFPs eingesetzt werden. Es ist ebenfalls geeignet für die Nacharbeit von
bedrahteten Bauelementen, wie zum Beispiel Buchsen und Steckern. Lotkurzschlüsse und Lotspritzer lassen sich schnell und effizient unter Zuhilfenahme von Lötlitze und Flussmittel entfernen. Darüber hinaus ist ein Einsatz bei Kunststoffanwendungen, wie zum Beispiel das Aufbringen von Schrumpffolie auf Drähte oder die Bildung von Kunststoffnieten, möglich.
Die stufenlos regelbare, geräuscharme Pumpe (unter 46 dBA) sorgt auch bei komplexen Anwendungen für eine genaue Steuerung des Luftstromes. Nach dem Abschalten des Gerätes sorgt die Funkion “power off” dafür, dass weiterhin für einige Sekunden Luft durch das Heizelement im Handstück geblasen wird. Hierdurch wird ein Überhitzen des Heizelementes verhindert. Das UP-HCT-900 entspricht den ESD-Vorschriften.
Artikelnummer | Beschreibung |
UP-HCT-900-21 | Heißluftsystem, 230 VAC |
UP-HCT-HE-21 | Ersatz-Heizelement, 230 VAC |
Düsenauswahl
Zum Lieferumfang des UP-HCT-900 gehört standardmäßig die Düse H-D50 (Durchmesser5,0 mm)
Darüber hinaus stehen zwei Rework-Düsensätze für spezifische Anwendungen zur Verfügung.
Artikelnummer | Beschreibung |
UP-NZKT-1 | Düsensatz für Chip-Widerstände, SOIC- und TSOP-Komponenten • UP-H-D25 • UP-H-SL16 • UP-H-SL28 • UP-H-SOJ40 • UP-H-TS48 |
UP-NZKT-2 | Düsensatz für PLCC-, QFP- und BQFP-Komponenten • UP-H-P20 • UP-H-P44 • UP-H-P84 • UP-H-Q1420 • UP-H-Q2626 |
PLCC, BQFP, QFP
Artikelnummer | Chiptyp | A | B |
UP-H-P20 | PLCC-20 | 11,9 mm | 11,9 mm |
UP-H-P28 | PLCC-28 | 14,5 mm | 14,5 mm |
UP-H-P32 | PLCC-32 | 16,9 mm | 14,3 mm |
UP-H-P44 | PLCC-44 | 19,5 mm | 19,5 mm |
UP-H-P52 | PLCC-52 | 22,0 mm | 22,1 mm |
UP-H-P68 | PLCC-68 | 27,0 mm | 27,2 mm |
UP-H-P84 | PLCC-84 | 32,4 mm | 32,4 mm |
UP-H-Q07 | QFP-48 | 8,4 mm | 8,4 mm |
UP-H-Q10 | QFP-44 | 13,4 mm | 13,4 mm |
UP-H-Q14 | QFP-52,80 | 17,3 mm | 17,3 mm |
UP-H-Q1420 | QFP-64,80,100 | 23,4 mm | 18,1 mm |
UP-H-Q28 | QFP-120,128,144,160 | 31,2 mm | 31,2 mm |
UP-H-BQ23 | BQFP-100 | 22,4 mm | 22,4 mm |
UP-H-Q3232 | QFP-240 | 34,5 mm | 34,5 mm |
UP-H-BQ38 | BQFP-196 | 37,7 mm | 37,7 mm |
UP-H-Q2626 | QFP-208 | 29,8 mm | 29,8 mm |
SOIC, TSOP
Artikelnummer | Chiptyp | A | B |
UP-H-S16 | SOIC 14,16 | 6,8 mm | 10,2 mm |
UP-H-SL16 | SOL 14,16 | 10,6 mm | 10,8 mm |
UP-H-SL20 | SOL 20,20J | 10,6 mm | 13,3 mm |
UP-H-SL24 | SOL 24,24J | 10,6 mm | 15,9 mm |
UP-H-SL28 | SOL 28 | 10,6 mm | 18,4 mm |
UP-H-SL44 | SOL 44 | 16,0 mm | 27,9 mm |
UP-H-SOJ32 | SOJ 32 | 13,5 mm | 20,6 mm |
UP-H-SOJ40 | SOJ 40 | 13,5 mm | 25,4 mm |
UP-H-TS24 | TSOP 20-24 | 17,0 mm | 7,1 mm |
UP-H-TS32 | TSOP 28-32 | 21,0 mm | 9,1 mm |
UP-H-TS40 | TSOP 40 | 21,0 mm | 10,8 mm |
UP-H-TS48 | TSOP 48 | 21,0 mm | 13,3 mm |
UP-H-TSW24 | TSOP 20-24 | 10,2 mm | 18,4 mm |
UP-H-TSW44 | TSOP 24-28/40-44 | 12,7 mm | 19,8 mm |
CHIP & SOT
Artikelnummer | Durchmesser A |
UP-H-D25 | 2,5 mm |
UP-H-D50 | 5,0 mm |
UP-H-D120 | 12,0 mm |
System-Spezifikation UP-HCT-900 | |
Eingangsspannung | 230 VAC |
Leistungsaufnahme | 320 Watt max. |
Pumpe | Membran |
Luftstrom | 6 - 25 l/min |
Temperaturbereich | 100 ºC - 500 ºC |
Abmessungen | 170 x 210 x 140 mm |
Geräuschpegel | < 46 dBA |
Oberflächenwiderstand | System: 105Ω - 106Ω., Handstück & Zuleitung : 107Ω - 1011Ω |
Gewicht | 4,7 kg |
Zertifizierung / Zulassung | cTUVus, CE |